| Descripción: | Das High Performance Mainboard X11SPI-TF von Supermicro stellt eine leistungsstarke Grundlage für Ihr Server-System dar und bietet zahlreiche Erweiterungsmöglichkeiten. Der LGA3647 Sockel unterstützt Intel Xeon Scalable Prozessoren der ersten und zweiten Generation. Bis zu insgesamt 2 TB registrierten Arbeitsspeicher können Sie auf 8 DIMM Slots integrieren, und sorgen so für die nötige Systemstabilität und hohe Rechenleistung. Festplatten lassen sich via 10 x SATA und 1 x M.2 anschließen. Mehrere ErweitKurzinfo: SUPERMICRO X11SPI-TF - Motherboard - ATX - Socket P - C622 - USB 3.0 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Hersteller Art. Nr. MBD-X11SPI-TF-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO X11SPI-TF - Motherboard - ATX - Socket P - C622 Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C622 Prozessorsockel 1 x Socket P Kompatible Prozessoren Xeon (unterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, TDP max. 205 Watt) Max. RAM-Größe 1 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR4, ECC, registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced Speichersteckplätze 10 x SATA-600 (RAID), 1 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 3 x USB 3.0 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 über Kopfzeilen) Grafik ASPEED AST2500 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C622 Prozessorsockel Socket P Max. Anz. Prozessoren 1 Kompatible Prozessoren Xeon (unterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, TDP max. 205 Watt) Unterstützter RAM Max. GrößeEl producto «3647 S Supermicro X11SPI-TF-B» de Supermicro tiene una altura de ALTURA, una profundidad de 243,8 mm y un ancho de ANCHO, y también se puede utilizar para servidores. Durante el funcionamiento, el rango de temperatura es de 0 a 50 °C. El número de puertos LAN Ethernet es 2. |
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| N° de fabricante: |
MBD-X11SPI-TF-B |
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Seguridad del producto
Persona responsable para la UE:
Super Micro Computer B.V.
Het Sterrenbeeld 28, 5215 ML, 's Hertogenbosch, Niederlande
sales_europe@supermicro.com |
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