Kurzinfo: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Chipsatz - USB 3.2 Gen 1 - 2 x 10 Gigabit LAN - Onboard-Grafik Gruppe Motherboards Hersteller Super Micro Computer Hersteller Art. Nr. MBD-X13SEI-TF-B EAN/UPC Produktbeschreibung: SUPERMICRO X13SEI-TF - Motherboard - ATX - LGA4677 Socket-E - Intel C741 Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel 1 x LGA4677 Socket-E Kompatible Prozessoren Xeon Scalable (unterstützt 4. Generation Intel Xeon Scalable, unterstützt CPUs mit bis zu 60 Kernen, max. TDP 350 Watt) Max. RAM-Größe 2 TB Unterstütztes RAM 8 DIMM-Steckplätze - DDR5, ECC, registriert, 3DS registriert Massenspeicher-Schnittstellen 10 x SATA-600, 4 x NVMe port, 2 x M.2 USB-/FireWire-Anschlüsse 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 über eine interne Stiftleiste) Grafik ASPEED AST2600 LAN 2 x 10 Gigabit Ethernet Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Motherboard - ATX Chipsatz Intel C741 Prozessorsockel
La placa base Supermicro X13SEI-TF es una plataforma servidor ATX de altas prestaciones diseñada para procesadores Intel Xeon con socket LGA4677 Socket-E y basada en el chipset Intel C741. Está orientada a entornos exigentes de centro de datos, virtualización y almacenamiento, y combina fiabilidad de nivel empresarial con conectividad moderna, como USB 3.2 Gen 1 y dos interfaces de red 10 Gigabit integradas. Por ello es una base excelente para estaciones de trabajo potentes, servidores de edge computing y sistemas rack compactos.
Desde el punto de vista técnico, la X13SEI-TF aprovecha la solidez del chipset servidor Intel C741 y la compatibilidad con procesadores Intel de última generación para el zócalo LGA4677. Gracias al formato ATX, la placa puede integrarse en una amplia variedad de chasis estándar de servidor y workstation. Los puertos USB 3.2 Gen 1 proporcionan una conexión rápida para unidades de almacenamiento y periféricos externos, mientras que los dos puertos Ethernet de 10 Gigabit (2 x 10GbE) ofrecen un ancho de banda de red muy elevado y baja latencia para aplicaciones intensivas en datos y entornos virtualizados. Diseñada para un funcionamiento continuo 24/7, la placa prioriza la estabilidad, la capacidad de administración y la ampliación mediante varios slots PCIe y amplias opciones de conectividad de almacenamiento (no se detallan características específicas cuando no están explícitamente indicadas).
Los usos típicos de la X13SEI-TF incluyen servidores para pequeñas y medianas empresas, servidores de archivos y aplicaciones de alto rendimiento, hosts de virtualización, servidores de bases de datos, nodos de edge computing y estaciones de trabajo profesionales para CAD, creación de contenido o cálculo científico. La combinación de componentes de clase servidor, alta velocidad de red y amplias posibilidades de expansión permite a los administradores de TI y usuarios avanzados consolidar múltiples cargas de trabajo en una única plataforma eficiente. De este modo, las organizaciones pueden reducir el número de sistemas físicos necesarios, simplificar la gestión y aumentar la fiabilidad global.
Las principales ventajas de esta placa base se encuentran en su rendimiento, fiabilidad y escalabilidad. El socket LGA4677 y el chipset Intel C741 permiten utilizar potentes procesadores Intel Xeon con alto número de núcleos y funciones avanzadas de servidor (como compatibilidad con memoria con corrección de errores, según la configuración concreta de CPU y memoria). Los dos puertos LAN de 10 Gigabit incrementan de forma notable el caudal de datos frente a conexiones de 1 Gigabit tradicionales y resultan ideales para backends de almacenamiento modernos, soluciones de copia de seguridad y entornos de escritorios virtuales. Las interfaces USB 3.2 Gen 1 garantizan transferencias rápidas con dispositivos externos y ayudan a acelerar copias de seguridad, despliegues y tareas de mantenimiento. El diseño ATX ofrece un buen equilibrio entre capacidad de ampliación y compatibilidad con los chasis de servidor y workstation más habituales.
Supermicro, fabricante de la X13SEI-TF, está reconocido a nivel mundial como un especialista en soluciones de servidor, almacenamiento y computación de alto rendimiento. La empresa se centra en arquitecturas modulares, eficientes y de alta densidad, y colabora con los principales fabricantes de procesadores y componentes. Según los objetivos que comunica públicamente, Supermicro presta especial atención al diseño de sistemas energéticamente eficientes y a la optimización del consumo eléctrico a nivel de sistema y de rack. Estas medidas contribuyen a reducir la huella energética de centros de datos e infraestructuras de TI y ayudan a los clientes a operar de forma más sostenible.
Al optar por una plataforma servidor como la Supermicro X13SEI-TF, los compradores pueden aportar su propio grano de arena a una informática más sostenible: un sistema potente y bien dimensionado permite consolidar cargas de trabajo, disminuir el número de servidores físicos necesarios y, en consecuencia, reducir el consumo global de energía y de hardware. En combinación con el enfoque de Supermicro en el diseño eficiente, esta elección permite a empresas y usuarios técnicos comprometidos actuar en favor de una TI más responsable y orientada al futuro, sin renunciar a altas prestaciones ni a una gran fiabilidad.